机构给予的看好评级家数均在5家及以上,公司为独立封装测试厂家

芯片是集成电路的载体,是集成电路经过设计、包装后的结果。如果将电脑CPU比作电脑心脏的话,那么主板上的芯片就是躯干。国内芯片技术的发展是非常必要的,尤其是2018年4月因为中兴通讯被美国禁售事件,将2017年就非常火热的芯片概念推到了风口浪尖。芯片目前是我国在高新技术中的短板,发展中国芯的紧迫性已经非常明显。是挑战也是机遇,对于芯片概念是一种长远的利好。这里的芯片概念,包含的上市公司包含芯片材料、芯片制造、芯片设计、芯片设备和芯片封装测试等。

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贸易战硝烟再起,缺“芯”少魂之痛历历在目。芯片,作为国家自主可控的重要发展方向,中长线确定性机会较大,我认为这波调整会带来一些优质芯片概念股的中线布局机会。今天,球球就带大家盘点一下我国芯片产业链及其各细分领域的龙头企业名单!

近期,全球半导体龙头企业纷纷表示,将继续加大在中国的投资和合作,与以往不同的是,人力成本和融资成本已经不再是合作最大的看点,更多的涉及龙头企业的最先进技术。在政策扶持、资金和国外技术转移的多重驱动下,国内半导体产业有望通过技术合作和并购实现快速崛起。

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3月8日大盘深度回调,沪指狂泻136.56点,跌幅达4.4%,芯片概念却逆势上涨1.5%!数据显示,板块内102只成份股中,盘中40股涨停,收盘仍有14股涨停,65只个股最终以红盘报收,成为弱势最强风景线。从资金来看,主力逆势买入额高达158.23亿元,净流入额达64.29亿元。

芯片的分类:

近日,高通旗下子公司、中芯国际及国家集成电路发展产业基金联合宣布,拟向中芯长电投资2.8亿美元,帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度,提升先进制造能力,并完善中国整体芯片加工产业链。世界半导体贸易统计组织预计,2015年全球半导体产业规模将继续增长3.4%,达到3445亿美元,全球半导体产业正向中国转移。

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从全球产业链结构来看,IC设计、制造业、封装和测试业的收入占比大约为3:5:2,而我国的IC设计收入仍然小于封装测试业的收入,值得重视的是,IC设计的收入正在高速增长。据中国半导体行业协会统计,2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元,同比增长18.9%。其中,设计业销售额为550.2亿元,同比增长28.5%;制造业销售额395.9亿元,同比增长21.4%;封装测试业销售额645.5亿元,同比增长10.5%。
在去IOE潮流的驱动下,我国对集成电路产业的发展给予强有力的支持,随着集成电路设计能力的持续提升,国内集成电路产业已经做好了承接最高技术水平产能转移的准备,
亦将成为我国电子科技领域未来几年中发展最迅速的子行业。

主要芯片概念股有:

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芯片的产业链:

全志科技是国内上市公司中唯一具备独立ip核设计能力的芯片设计龙头,在mp3、平板电脑稳居龙头后,公司通过构建快速设计周期及生态圈的商业模式,逐步替代海外龙头公司,形成了汽车辅助驾驶系统、智能家居、虚拟现实、无人机、机器人和安防等核心产品组合。7月起,公司的行车记录仪芯片每月出货量超过100万片,并于8月底与高通合作推出平板电脑新产品,公司的平板业务或将重新焕发生机。同方国芯是国内领先的安全芯片、无线射频芯片设计企业,涵盖IC设计前端至后端全过程技术。公司通过并购国微电子切入特种集成电路领域,在FPGA以及特种存储和芯片领域处于国内领先,有望成为特种集成电路进口替代的主要受益者。长电科技为集成电路、分立器件封装以及分立器件芯片设计龙头企业,公司先进封装领域收入占比持续提升,WLCSP封装芯片产能达到4亿颗/月,收购星科金朋及与中芯国际的合作将给公司带来产品和客户的双重协同效应。

通富微电:公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家。

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盈方微:主营芯片类业务,国内领先的SoC芯片设计企业,业务包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发。

分析人士指出,在国家大力支持国产芯片进口替代,以及5G、人工智能、无人驾驶等新兴产业带来需求增长的推动下,我国集成电路产业将迎来成长拐点期,相关上市公司短期和中长期机会均十分明显。

根据产业链划分,芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分:

北京君正:2017年公司推出了H.265的芯片产品,完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作,基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成,并进行了样片投产。

中航证券也表示:据海关总署1月14日公布数据显示,2018年全年,我国集成电路进口额突破3000亿美元,达到3120.58亿美元,同比增长19.8%,市场空间巨大。

设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠
EDA软件来完成;

士兰微:国内最大的集成电路IDM厂商,在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平

国联证券则提出:2018年中国集成电路进出口额均创新高,表明中国集成电路市场持续景气,其原因首先是全球电子制造产业持续向大陆转移,其次是资本和政策加大了扶持力度。面对3000亿美元进口额,在产业资本和政策的帮助下,国内集成电路企业有望争夺市场,特别是对于分立器件以及部分模拟电路,由于市场需求稳定、工艺制成成熟,国内企业有望快速赶上,实现国产替代。

指令集体系,从技术来看,CPU
只是高度集合了上百万个小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件;

国民技术:国内信息技术安全IC设计行业领军者,拥有“通信接口 加密算法
计算模块”的架构传承,提供金融信息安全通用解决方案,产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算等整体解决方案。

龙头股布局上,有49只芯片概念股近30日内被机构给予“买入”或“增持”等看好评级,其中光迅科技、北方华创、四维图新、捷捷微电、景嘉微、三安光电和移为通信等7只个股被机构扎堆看好,机构给予的看好评级家数均在5家及以上。

芯片设计,主要连接电子产品、服务的接口;

兆日科技:是业内领先的可信计算安全芯片研发和生产商,在可信芯片领域积累了技术和客户等多重优势。

通富微电:

制造设备,即生产芯片的设备;

紫光国微:国内智能卡芯片的龙头公司,公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位。

公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家。

圆晶代工,圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;

华微电子:主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片加工及封装业务,功率半导体器件龙头。2018年1月披露配股募资预案,拟募资不超10亿元,全部用于新型电力电子器件基地项目的建设。

盈方微:

封装测试,是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。

长电科技:封测绝对龙头,公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。携手中芯国际及国家大基金,以7.8亿美元收购新加坡星科金朋,形成“设计-制造-封测”国内最强IC产业联盟。

主营芯片类业务,国内领先的SoC芯片设计企业,业务包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发。

总体来看,在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节,中国芯片产业地位非常薄弱,与欧美芯片产业企业存在较大差距,而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节,中国凭借其劳动力优势,则有望率先崛起,成为有希望赶超世界平均水平的领域

晶方科技:公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。

北京君正:

芯片的各个细分领域龙头有哪些呢?

润欣科技:国内领先的IC授权分销商,产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主,2017年至今,公司完成了对中电罗莱、香港博思达部分股权的收购。

2017年公司推出了H.265的芯片产品,完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作,基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成,并进行了样片投产。

国内存储芯片设计龙头是兆易创新;

全志科技:国内领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片,在超高清视频编解码、低功耗、高集成度等方面技术领先。

士兰微:

国产GPU龙头是景嘉微;

上海贝岭:主营集成电路芯片的设计和产品应用开发,公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级。

国内最大的集成电路IDM厂商,在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平。

扬杰科技是我国半导体分立器件龙头;

中颖电子:在家电主控芯片、锂电管理芯片和 AMOLED
显屏驱动芯片方面技术积累深厚:AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商;家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商。

国民技术:

中芯国际是我国内地晶圆代工龙头;

华天科技:国内IC封装的龙头企业,公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。

国内信息技术安全IC设计行业领军者,拥有“通信接口 加密算法
计算模块”的架构传承,提供金融信息安全通用解决方案,产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算等整体解决方案。

三安光电是全球LED芯片龙头;

上海新阳:公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。取得国家发明专利的芯片铜互连硫酸铜电镀液应用于芯片制造工艺。

兆日科技:

士兰微是国内IDM优质企业;

中兴通讯:芯片龙头,聚焦在5G核心竞争力。

是业内领先的可信计算安全芯片研发和生产商,在可信芯片领域积累了技术和客户等多重优势。

北方华创是国产半导体设备龙头;

韦尔股份:公司董事会经营评述表示,2017年上半年,公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。

紫光国微:

至纯科技为A股唯一一家高纯工艺系统集成供应商;

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